Samsung увеличил себестоимость телефонов из-за удорожания чипов памяти

Компания Samsung Electronics повысила цены на некоторые модели складных смартфонов линейки Galaxy Z и Edge (512 ГБ). Об этом со ссылкой на «отраслевые источники» сообщила газета Seoul economic daily, обосновав процесс «чипфляцией» — удорожанием ключевых в производстве чипов памяти полупроводников.

Так, например:

модели Galaxy S25 Edge и Galaxy Z Flip7 подорожали с 1,64 млн вон (88,2 тыс. руб.; $1,09 тыс.) до 1,75 млн вон (93,9 тыс. руб.; $1,16 тыс.);

цена модели Galaxy Z Fold7 — с 2,54 млн вон (136,2 тыс. руб; $1,69 тыс.) до 2,63 млн вон (141,3 тыс. руб.; $1,75 тыс.);

устройства Fold7 с объемом памяти в 71 ТБ выросли в цене с 2,93 млн вон (157,5 тыс. руб.; $1,95 тыс.) до 3,13 млн вон (167,9 тыс. руб.; $2,08 тыс.).

Эти телефоны поступили в продажу в мае (Edge) и июле (Flip7 и Fold7) 2025 г. соответственно. Изменения цен не коснулись более доступных моделей смартфонов с емкостью памяти 256 ГБ, так как стоимость их компонентов значительно не увеличилась. В компании также объяснили происходящее снижением собственной производительности, изменением валютного курса и «международной обстановки». Источники сообщили, что «не рассматривается» и повышение цен на вышедшую недавно новую модель Galaxy S26. Стоимость материалов для электронных мощностей памяти в целом растет. Как пишет Seoul economic daily со ссылкой на данные исследования TrendForce, универсальное значение цен на DRAM (динамическая память с произвольным доступом) в первом квартале этого года выросло примерно на 90–95% по сравнению с последним кварталом 2025 г.

За тот же период цены на NAND (флеш-память, которая сохраняет информацию даже при отключении питания) поднялась 55–60%. Это отразилось и на увеличении Samsung себестоимости своих ноутбуков. Производство технологий высокопроизводительной памяти — один из основных профилей компании. В попытках увеличить свою долю на этом рынке и закрепиться в ИИ-инфраструктуре около двух недель назад Samsung подписал с американской Advanced Micro Devices, Inc. Меморандум о взаимопонимании. Согласно документу, корейский производитель будет поставлять AMD новейшие мощности памяти для ИИ-ускорителей и графических процессоров.